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半自動(dòng)環(huán)氧貼片機(jī)
一、產(chǎn)品簡介：
HYBOND的EDB-141型是一種半自動(dòng)環(huán)氧貼片機(jī)，被廣泛用于環(huán)氧樹脂/銀玻璃芯片的貼片鍵合，可提供均勻的環(huán)氧樹脂或銀玻璃點(diǎn)膠，具有一致的材料厚度和精確的模具放置。
EDB-141可以安裝waffle pack或者jel pack和一些松散的芯片基座，還可以用于將芯片固定在晶圓上的模具頂出器。點(diǎn)膠系統(tǒng)可配備 HYBOND 的微型點(diǎn)膠頭，以實(shí)現(xiàn)極低體積的環(huán)氧樹脂點(diǎn)膠。
這種貼片機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，適合連續(xù)生產(chǎn)，是小批量生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用的理 想選擇。借助雙閉路電視攝像機(jī)和包含芯片和封裝視覺定位系統(tǒng)的分屏監(jiān)視器，可以輕松拾取和放置芯片。
二、EDB-141 Epoxy / Silver Glass Die Bonder 產(chǎn)品特點(diǎn)：
（1）Color CCTV 系統(tǒng)
（2）封裝深度傳感可實(shí)現(xiàn)一致和精確的粘合線厚度
（3）內(nèi)置可編程點(diǎn)膠控制
（4）可存儲(chǔ)多達(dá) 200 個(gè)點(diǎn)膠程序
（5）電動(dòng)/可編程X-Y載物臺(tái)
（6）粘結(jié)頭的俯仰和滾動(dòng)調(diào)整
（7）遠(yuǎn)程控制面板，易于操作
（8）手動(dòng)和半自動(dòng)操作模式
（9）采用模塊化設(shè)計(jì)，可輕松適應(yīng)修改以適應(yīng)定制包裝的夾具。
三、EDB-141 半自動(dòng)環(huán)氧貼片機(jī) 技術(shù)參數(shù)：
（1）點(diǎn)膠系統(tǒng)：可編程壓力、時(shí)間和回吸（避免滴漏）系統(tǒng)；
（2）溫度控制范圍：室溫溫度至 250°C，可選加熱階段；
（3）可粘合模具尺寸范圍：標(biāo)準(zhǔn) 6x6 mils（152x152 μm） 至 1x1 inch （25x25 mm）；
（4）貼裝精度：± 1 mil（25.4 μm）標(biāo)準(zhǔn)。添加顯微鏡選項(xiàng)時(shí)更少；
（5）分配材料：環(huán)氧樹脂、導(dǎo)電環(huán)氧樹脂和銀玻璃（Epoxy, conductive epoxy and silver glass.）；
（6）粘結(jié)驅(qū)動(dòng)：通過固定高度的光電傳感器。由腳踏開關(guān)啟動(dòng)循環(huán)；
（7）垂直粘合窗口：0.5 英寸（1.20 厘米）/ 0.125 至 0.500 英寸（0.31 至 1.20 厘米）；
（8）工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)：電動(dòng)/可編程±.78“ （20mm） 行程
（9）廠務(wù)空間：高/寬：24 英寸（45 厘米），深度：22 英寸（56 厘米），不含顯示器；
（10）廠務(wù)條件：Vacuum: 23in.Hg (584mmHg). Air: 60psi (4,2Kg/cm3)；
（11）外包裝重量：150 磅（68 kg）；
